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股票配资交易 国际巨头加速布局玻璃基板 国内相关厂商有望迎全新发展机遇
发布日期:2024-09-30 23:55    点击次数:76

股票配资交易 国际巨头加速布局玻璃基板 国内相关厂商有望迎全新发展机遇

特斯拉似乎正计划通过提升其Autopilot的维度理解能力来增强车辆的自动驾驶功能。今年7月,一名特斯拉车主在推特上表示,因为车道坡度超过10%股票配资交易,特斯拉的智能召唤功能无法使用。

作为合作协议的一部分,黑莓将把其QNX技术授权给Canoo,包括QNX OS for Safety 2.0操作系统。该操作系统是Canoo公司时尚且适合城市使用的电动汽车得以提供安全可靠自动驾驶功能的基础。Canoo的目标是在2021年底,将首款标配L2级自动驾驶功能的量产电动汽车推向市场。L2级自动驾驶功能就是部分自动驾驶功能,可以让车辆在特定条件下,管理加速和转向操作,并监控周围环境。

据报道,英特尔计划最快2026年量产玻璃基板,AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比,玻璃基板化学、物理特性更佳,可将互连密度提高10倍。

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出,目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术,三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用,TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术,国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

帝尔激光的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。

雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利股票配资交易,目前已实现小批量试产,公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。